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產(chǎn)品說明:帶DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU
封裝:UFBG-156產(chǎn)品說明:帶DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU
封裝:LQFP-144產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M7 STM32H7 微控制器 IC 32-位 480MHz 1MB(1M x 8) 閃存
封裝:UFBGA-176產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M4 STM32F4 微控制器 IC 32 位單核 100MHz 1MB(1M x 8) 閃存
封裝:WLCSP-64產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M4 series 微控制器 IC 32 位單核 120MHz 2MB(2M x 8) 閃存 144-WLCSP(5.24x5.24)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高壓高側(cè)和低側(cè)4 A柵極驅(qū)動器
封裝:SOP14產(chǎn)品說明:N溝道600 V、0.175 Ohm典型值、15 A MDmesh M6功率MOSFET
封裝:QFN產(chǎn)品說明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm? Cortex?-M7 32位RISC內(nèi)核
封裝:LQFP176產(chǎn)品說明:帶DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU
封裝:LQFP208產(chǎn)品說明:帶DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU
封裝:LQFP208產(chǎn)品說明:ACEPACK 2電源模塊三電平拓撲,1200V,13mOhm典型值,配備NTC的第二代SiC Power MOSFET
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:ACEPACK 2電源模塊四單元拓撲,1200V,13mOhm典型值,配備NTC的第二代SiC Power MOFET
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm? Cortex?-M7 32位RISC內(nèi)核
封裝:LQFP-176產(chǎn)品說明:帶DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU
封裝:UFBGA169產(chǎn)品說明:帶DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU
封裝:UFBGA169產(chǎn)品說明:用于汽車通用應(yīng)用的32位功率結(jié)構(gòu)MCU
封裝:LQFP-176電話咨詢:86-755-83294757
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