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產(chǎn)品說(shuō)明:4 通道 AFE 24 鉆頭 48-VQFN(7x7)
封裝:VQFN-48產(chǎn)品說(shuō)明:具有 LVDS 接口和高達(dá) 32768 倍抽取率的 14 位雙通道 250MSPS ADC
封裝:VQFN-64產(chǎn)品說(shuō)明:具有 LVDS 接口和高達(dá) 32768 倍抽取率的 16 位雙通道 250MSPS ADC
封裝:VQFN-64產(chǎn)品說(shuō)明:具有 LVDS 接口和高達(dá) 32768 倍抽取率的 16 位單通道 250MSPS ADC
封裝:VQFN-64產(chǎn)品說(shuō)明:具有 LVDS 接口和高達(dá) 32768 倍抽取率的 14 位單通道 250MSPS ADC
封裝:VQFN-64產(chǎn)品說(shuō)明:34 毫米單整流二極管模塊,電壓 1800 V,采用壓力觸點(diǎn)技術(shù)
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:20 毫米整流二極管模塊,電壓 2200 V,采用壓力觸點(diǎn)技術(shù)
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:EZ-USB? CX3 可編程 MIPI CSI-2 至 USB 5Gbps 相機(jī)控制器
封裝:BGA-121產(chǎn)品說(shuō)明:36-Mbit 同步直通式 SRAM 存儲(chǔ)器 IC
封裝:FBGA-165產(chǎn)品說(shuō)明:20 毫米整流二極管模塊,電壓 1400 V,采用壓力觸點(diǎn)技術(shù)
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:HX3 USB 3.0 集線(xiàn)器——USB 集線(xiàn)器控制器
封裝:VFBGA-100產(chǎn)品說(shuō)明:20 毫米整流二極管模塊,采用壓力觸點(diǎn)技術(shù),電壓 1200 V
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:8Mbit 并行異步 SRAM 存儲(chǔ)器 IC帶糾錯(cuò)碼
封裝:PG-TSOP-44產(chǎn)品說(shuō)明:256位、超低功耗、1.8 V邏輯電平數(shù)字電位計(jì)
封裝:TSOT-8產(chǎn)品說(shuō)明:EZ-PD? PAG2-PD供電控制器,QFN-32
封裝:QFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:16Mbit 并行異步 SRAM 存儲(chǔ)器 IC
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