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產(chǎn)品說(shuō)明:Kintex? UltraScale?現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 520 19456000 444343 1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
封裝:BGA1156產(chǎn)品說(shuō)明:Kintex? UltraScale?現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 520 19456000 444343 1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
封裝:BGA1156產(chǎn)品說(shuō)明:Spartan?-6 LXT現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 268 3170304 74637 484-BGA
封裝:BGA484產(chǎn)品說(shuō)明:Spartan?-6 LX現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 232 589824 14579 324-LFBGA,CSPBGA
封裝:BGA324產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 80 A 268 W 通孔 TO-3PN
封裝:TO-3P產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 場(chǎng)截止 650 V 80 A 349 W 通孔 TO-3PN
封裝:TO-3P產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 240 A 882 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 240 A 882 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 120 A 660 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC EG FPGA,504K+ 邏輯單元 600MHz,667MHz,1.5GHz 1517-FCBGA
封裝:1517FCBGA產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 80 A 375 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 80 A 375 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 場(chǎng)截止 650 V 100 A 238 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 80 A 268 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 80 A 268 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:Kintex? UltraScale? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) IC 676 1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
封裝:1760FCBGA電話咨詢:86-755-83294757
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