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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

S27KL0642GABHM020

產(chǎn)品說明：帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
S27KL0642GABHB023

產(chǎn)品說明：帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AD6674BCPZRL7-1000
ADI

產(chǎn)品說明：射頻接收器——385 MHz BW IF分集接收機(jī)，LFCSP-64

封裝：LFCSP-64
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CY7S1061GE30-10BVM

產(chǎn)品說明：帶 PowerSnooze? 和 ECC 的 16Mbit 異步 SRAM 存儲(chǔ)器

封裝：48-VFBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IM06B30AC1

產(chǎn)品說明：CIPOS? Mini 600 V、30 A 三相智能電源模塊IPM

封裝：DIP-24
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AD6673BCPZ-250
ADI

產(chǎn)品說明：80MHz，帶寬雙通道中頻接收機(jī)，LFCSP-48

封裝：LFCSP-48
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX5861TEXA

產(chǎn)品說明：DOCSIS 3.1高密度SCQAM和OFDM下行電纜調(diào)制器，LFBGA-308

封裝：LFBGA-308
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IM06B20AC1

產(chǎn)品說明：CIPOS? Mini 600 V，20 A 三相智能電源模塊IPM

封裝：DIP-24
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CY7S1049G30-10VXI

產(chǎn)品說明：帶 PowerSnooze? 和糾錯(cuò)碼的 4Mbit 異步 SRAM 存儲(chǔ)器

封裝：PG-SOJ-36
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CY62157G30-45BVXA

產(chǎn)品說明：帶糾錯(cuò)碼的 8Mbit 異步 SRAM 存儲(chǔ)器

封裝：48-VFBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ADUC848BCPZ62-5
ADI

產(chǎn)品說明：8位 8052 MicroConverter? ADuC8xx 微控制器 IC，LFCSP-56

封裝：LFCSP-56
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM600D12P4G103

產(chǎn)品說明：1200V, 567A, 內(nèi)置半橋溝槽MOS的全SiC功率模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ADUC848BSZ62-5
ADI

產(chǎn)品說明：12.58MHz，8位 8052 微控制器MCU，QFP-52

封裝：QFP-52
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ADUC848BSZ32-3
ADI

產(chǎn)品說明：12.58MHz，8位微控制器MCU，QFP-52

封裝：QFP-52
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CY62158GE30-45BVXI

產(chǎn)品說明：帶糾錯(cuò)碼的 8Mbit 異步 SRAM 存儲(chǔ)器

封裝：48-VFBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
HAS350M12BM3

產(chǎn)品說明：碳化硅（SiC）模塊 1200V 350A 底座安裝，62 mm, 半橋

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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