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參數(shù)描述
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購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:帶旁路的 RX 模擬前端 IC,2.3-2.7 GHz
封裝:HVQFN32產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.2,Thread,Zigbee? 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說(shuō)明:KW45: 32位藍(lán)牙? 5.3,遠(yuǎn)程MCU,帶CAN FD和LIN總線選項(xiàng), Arm? Cortex?-M33內(nèi)核
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說(shuō)明:ARM? Cortex?-A35 微處理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說(shuō)明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說(shuō)明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說(shuō)明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說(shuō)明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 8ULP:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說(shuō)明:符合NFC Forum的前端IC,具有卓越的汽車(chē)射頻性能
封裝:HWQFN-40產(chǎn)品說(shuō)明:ARM? Cortex?-A35 微處理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 8ULP:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 8ULP:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485電話咨詢:86-755-83294757
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