商品名稱:DA14592-010006F2
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:WLCSP
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
DA14592-010006F2是SmartClock?多核藍(lán)牙? 低功耗 (BLE) 5.2片上系統(tǒng)(SoC) 具有嵌入式閃存,其CM33F (64MHz) 用作應(yīng)用內(nèi)核,CM0+ (64MHz) 用作配置MAC。這款多核BLE SoC還設(shè)有正交解碼器(在休眠模式下有效)和有效位數(shù) (ENOB) 為15的8通道Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。DA14592 SoC提供高精度模擬測量和支持浮點(diǎn)應(yīng)用編程的M33 + M0 ARM Cortex內(nèi)核。該SoC支持通過QSPI外部閃存/RAM擴(kuò)展存儲器。典型應(yīng)用包括資產(chǎn)跟蹤、數(shù)據(jù)記錄儀、人機(jī)接口設(shè)備、活動跟蹤器、高端語音RCU和眾包定位。
特性
多核:
CM33F @64MHz作為應(yīng)用內(nèi)核
CM0+@64MHz作為可配置MAC
96kB RAM(16kB緩存)、256kB閃存、288kB ROM和QSPI外部閃存/RAM擴(kuò)展
ENOB為15的8通道Σ-Δ ADC
功耗:
接收器:2.6mA
發(fā)射器:3.5mA
有源:34μA/MHz
休眠:75nA
正交解碼器(休眠時(shí)激活)
M33專門用于應(yīng)用程序,M0+用于BLE
高精度模擬測量
OTP密鑰存儲和安全啟動
需要六個(gè)外部元件
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
ICL7660SIBAZT
ICL7660SIBAZT 在 1.5V 至 12V 的輸入范圍內(nèi)進(jìn)行正負(fù)電源電壓轉(zhuǎn)換,從而產(chǎn)生 -1.5V 至 -12V 的互補(bǔ)輸出電壓。ISL99227HRZ
ISL99227HRZ 集成了高精度電流和溫度監(jiān)控器,可反饋給控制器和倍增器,以完成多相 DC/DC 系統(tǒng)。它們通過消除 DCR 檢測網(wǎng)絡(luò)和相關(guān)熱補(bǔ)償,簡化了設(shè)計(jì)并提高了性能。專用 LFET 控制引腳支持輕載效率。業(yè)界領(lǐng)先的熱增強(qiáng)型 5x5 PQFN 封裝可最大限度地減少 PCB 總占用空間。IS…ISL3155EIBZ
ISL3155EIBZ 5V 供電 RS-485/RS-422 收發(fā)器具有高輸出驅(qū)動和高 ESD 保護(hù)功能。這些器件可承受 16. 5kV IEC61000-4- 2 ESD 沖擊而不會發(fā)生閂鎖(latch-up)。54Ω 負(fù)載的典型值為 3.1V 的大輸出電壓具有很高的抗噪能力,可驅(qū)動長達(dá) 8000 英尺的總線段或星形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的 8…R7F102GBC3CNP
RL78/G22 微控制器具有業(yè)界最低的電流消耗水平(CPU 運(yùn)行時(shí) 37.5A/MHz,停止時(shí) 200nA),以及豐富的電容式觸摸通道陣列。新一代 RL78 通用微控制器陣容更加強(qiáng)大,提供各種 16 引腳至 48 引腳封裝和 32KB 至 64KB 閃存。R7F102GBC3CNP 的特點(diǎn)CPU: RL78 內(nèi)核,最大頻率 32…R7F102GBC2DNP
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RL78/G22 微控制器具有業(yè)界最低的電流消耗水平(CPU 運(yùn)行時(shí) 37.5A/MHz,停止時(shí) 200nA),以及豐富的電容式觸摸通道陣列。新一代 RL78 通用微控制器陣容更加強(qiáng)大,提供各種 16 引腳至 48 引腳封裝和 32KB 至 64KB 閃存。R7F102G7C2DNP 的特點(diǎn)CPU: RL78 內(nèi)核,最大頻率 32…電話咨詢:86-755-83294757
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