商品名稱:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
數(shù)據(jù)手冊:XC7A35T-2FGG484C.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:FCBGA-484
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XC7A35T-2FGG484C Artix?-7 系列,針對需要串行收發(fā)器、高 DSP 和邏輯吞吐量的低功耗應用進行了優(yōu)化。為高吞吐量、成本敏感型應用提供最低的總物料成本。
產(chǎn)品特性
先進的高性能 FPGA 邏輯基于真正的 6 輸入查找表 (LUT) 技術,可配置為分布式存儲器。
36 Kb 雙端口塊 RAM,內(nèi)置用于片上數(shù)據(jù)緩沖的 FIFO 邏輯。
高性能 SelectIO? 技術,支持高達 1 866 Mb/s 的 DDR3 接口。
高速串行連接,內(nèi)置千兆位收發(fā)器,速率從 600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s 再到 28.05 Gb/s,提供特殊的低功耗模式,針對芯片到芯片接口進行了優(yōu)化。
用戶可配置的模擬接口 (XADC),集成了雙通道 12 位 1MSPS 模數(shù)轉換器和片上熱傳感器和電源傳感器。
帶有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能濾波(包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波)的預梯形圖的 DSP 片。
功能強大的時鐘管理芯片(CMT),結合了鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖動。
利用 MicroBlaze? 處理器快速部署嵌入式處理。
PCI Express? (PCIe) 集成塊,適用于高達 x8 Gen3 端點和根端口設計。
多種配置選項,包括支持商品存儲器、具有 HMAC/SHA-256 身份驗證功能的 256 位 AES 加密以及內(nèi)置 SEU 檢測和校正。
低成本、接線式、裸片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,便于在同一封裝的系列產(chǎn)品之間遷移。所有封裝均提供無鉛封裝,部分封裝提供有鉛選項。
采用 28 納米、HKMG、HPL 工藝、1.0V 內(nèi)核電壓工藝技術和可實現(xiàn)更低功耗的 0.9V 內(nèi)核電壓選項,專為高性能和低功耗而設計。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片,屬于 Spartan-6 LX 系列。XCVU29P-3FSGA2577E
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度,總片上集成存儲器高達 500 Mb,加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成,可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用,并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢:86-755-83294757
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