援引韓媒 QuasarZone 報道，AMD 內(nèi)部正在開發(fā) 16 核的 Ryzen 7000 X3D 處理器。
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RF 解決方案供應商 Qorvo 與聯(lián)發(fā)科達成合作，獲得多個設計訂單，業(yè)務擴大到包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G / Wi-Fi 汽車平臺。
蘋果即將推出的 AR / VR 頭顯中運行的系統(tǒng)名為“xrOS”，也就是原計劃中命名為“RealityOS”或“rOS”的系統(tǒng)版本。
知情人士透露，在蘋果公司等美國客戶的推動下，臺積電在亞利桑那州投資 120 億美元的新工廠于 2024 年投產(chǎn)時，將提供 4 nm芯片。
紫光展銳昨日正式發(fā)布了 T820 5G 芯片，采用臺積電 6nm 工藝，配備 1+3+4 三叢集八核 CPU，集成 Mali-G57 MC4 GPU，但官方?jīng)]有公布跑分數(shù)據(jù)。
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